赴一场中原古都之约！

登仙境老君山

徒步震撼挂壁公路

探秘龙门石窟千年石刻

赏洛阳牡丹倾城绽放

游少林寺、清明上河园、开封府

沉浸式感受大宋风华

全程双飞出行、四钻住宿、纯玩无购物

一次走遍河南

最经典、最震撼、最值得去的

山水与人文胜景

不负春日好时光

★纯玩美景：奇境老君山+挂壁公路+郭亮村+嵩山少林寺+龙门石窟+牡丹花会+丽景门古街+开封府包公祠+清明上河园+万岁山武侠城

★特别安排：夜游《帝都洛阳》亮灯后的城门古意十足，登上城楼可看万家灯火

★舒适睡眠：全程入住网评四钻舒适型酒店

★精心策划：全程纯玩0购物，20人定制精品小包团

★独立成团：满18人派报社工作人员陪同，让您的旅行安心、省心尽情游玩

★特色美食：开封栾川山水豆腐、洛阳水席菜、灌汤小笼包、鲤鱼焙面、炒凉粉等开封小吃菜

交通：梅州→揭阳机场→郑州机场→万岁山•大宋武侠城→入住酒店

住宿：开封网评4钻酒店

梅州指定地点统一集合出发，乘专车前往揭阳潮汕机场，乘飞机南方航空CZ6574（11:20-13:50）航班飞往【河南郑州】。

抵达后赴开封参观【万岁山•大宋武侠城】，这是一座以宋文化、城墙文化和七朝文化为景观核心、以大宋武侠文化为旅游特色、以森林自然为格调、兼具休闲功能的多主题、多景观的大型实景演出。踏入万岁山武侠城，仿佛一脚迈入北宋的繁华盛景。每一处细节都诉说着千年的故事。街边酒旗迎风招展，石板路蜿蜒延伸，仿佛时光在此静止，只留下满目的古风雅韵。

晚餐在景区自由品尝特色小吃，游玩结束后入住酒店休息。

交通：开封→清明上河园→包公祠

餐饮：酒店早餐︱团队餐︱团队餐

住宿：辉县网评四钻酒店

早餐后游览北宋大型民俗主题公园5A级旅游景区【清明上河园】。根据北宋画家张择端的国宝级北宋民俗画《清明上河图》以1:1的比例建造而成，观包拯迎宾、杨志卖刀、汴河大战、王员外招婿、水傀儡、女子马球、斗鸡、大宋科举、梁山好汉劫囚车、包拯巡河、气功喷火、民间咋杀等一系列北宋民俗表演，体验“一朝步入画卷、一日梦回千年”。

赠送欣赏：《沉浸式大宋奇幻游》，特别安排宋文化特色实景演出：《大宋民俗绝活》《王员外招婿》《岳飞枪挑小梁王》在这幅“百米长卷”上，它已被赋予了生命；白天，城里是徒步行走的人流，骑着骆驼的商队，小桥下潺潺的流水，吆着号子声的水手；夜晚，夜市上是忙碌的小商小贩，屋里准备歇息的夫妻，小酒馆里传出的猜拳声。

午餐品尝开封当地名小吃：灌汤小笼包子等。

参观【包公祠】。这里为纪念铁面无私包大人而修建的，威名驰誉天下，包龙图扶正祛邪、刚直不阿、美名传于古今！品味大宋文化，拜包龙图，领略人间正气！

结束后乘车付辉县（车程2小时）入住酒店休息。

交通：万仙山景区→绝壁长廊→南坪

餐饮：酒店早餐 ︱团队餐︱团队餐

住宿：焦作网评四钻酒店

餐后乘车约2个小时到达【万仙山景区】，走进万仙山，住农舍，食农家饭，闻炊烟袅袅，瞧百年老宅，看蓝天白云，听瀑鸟合鸣，走林间小道，吸太行氧吧，归返原始的韵味。

沿途游览【绝壁长廊】（1250米）郭亮洞、红岩绝壁大峡谷，欣赏风景如画的天池、参观奇特的崖上人家红石桥；体会大自然风光。参观【郭亮村】石头世界。

中餐后游览清幽山乡【南坪】观赏奇石日月星石、将军峰、黑龙潭、白龙潭、丹分沟。

结束后车赴焦作，晚餐后入住酒店休息。

特别安排：徒步穿越高悬石崖的绝壁长廊，走进原汁原味的石头村落。

交通：焦作→老君山→丽景门古街→洛阳

餐饮：酒店早餐 ︱团队餐︱团队餐

住宿：洛阳网评四钻酒店

早餐后乘车前往参观国家5A级旅游景区、世界地质公园【老君山】（参观时间约4-6小时），抵达后乘坐中灵索道开始登山。 抵达中天门之后登518级生财道或自费乘坐峰林索道，之后参观老君庙、南天门、玉皇顶、悬崖 栈道、北国石林、主峰马鬃岭、高空玻璃观景台、舍身崖、十里画屏，老君山金鼎等。观十里画屏之云海奇峰，赏老君金顶之无双圣境。

中餐后乘车赴洛阳，参观【丽景门古街】（游览时间1小时左右）走进明清古街，明媚的阳光洒在绿瓦红墙之间，那突兀横出的飞檐，那高高飘荡的商铺招牌旗号，那川流不息的行人，那一张张淡泊惬意的笑容，无一不反衬出老洛阳人的得意其乐。

特别安排：夜游《帝都洛阳》。夜幕降临，你将漫步在帝都洛阳，观赏盛唐武则天时期的天堂（外观）、明堂（外观），以及灯火璀璨的应天门（外观）夜景。

晚餐特别安排：品尝洛阳特色水席菜。

交通：洛阳→龙门石窟→洛阳牡丹花会→少林寺

餐饮：酒店早餐︱团餐︱无

住宿：郑州酒店

早餐后，乘车游览世界文化遗产、中国石刻艺术宝库【龙门石窟】（参观约2小时），龙门石窟与“敦煌莫高窟、大同云冈石窟、天水麦积山石窟”共称为中国四大石窟！龙门石窟开凿起于北魏孝文帝年间，连续大规模营造长达400余年，南北长达1公里，今存有窟龛2345个，造像10万余尊，碑刻题记2800余品。其中的卢舍那大佛，高17.14米，堪称龙门石窟造像艺术之典范的——奉先寺。

游览【洛阳牡丹园】（3月室内牡丹、4月室外牡丹为主）在千年古都洛阳，每年春暖花开之际，这座城市的大街小巷都被五彩斑斓的牡丹花所点缀，成为了一幅充满诗意的画卷。

乘车游览“千年古刹”中华武术发源地【少林寺】（游览约120分钟），观赏由少林弟子担纲,专为贵宾量身定做的精彩的【少林武术表演】（约30分钟），参观历经1400多年、现存240余座塔墓的佛教圣地【塔林】（约30分钟）；

期间观赏：名扬中外的《少林小子功夫表演》。

结束后返回郑州，入住酒店休息。

交通：郑州机场→揭阳机场→梅州→返回温馨的家

餐饮：酒店早餐

住宿：温馨的家

酒店早餐后，乘车前往郑州机场乘飞机南方航空 CZ6573 08:30 时郑州起飞-10:00时抵达揭阳机场，乘专车返回梅州，结束愉快的河南之旅，返回温馨的家！

编辑：邓梓钰（实习） 叶晓洋

校对：张颖

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。